可转债申购一览表2019：深南转债072916值得申购吗？

　　12月24日深南转债网上申购，信用级别为AA。深南转债目前转股溢价率6.10%。转股溢价率越高越不利，越低越有利。

　　发行规模15.2亿的AA品种，上市价格有望达到115元左右

　　深南电路(002916.SZ)本次发行深南转债(128088.SZ)募集的资金不超过15.2亿元，主体评级和债项评级均为AA，公司本次募集资金用于数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)(10.64亿元)和补充流动资金(4.56亿元)等项目。

　　深南转债上市初期价格有望达到115元左右。深南转债的初始转股价为149.25元/股，运用2019年12月19日的正股收盘价(148.8元)推算，转换价值为99.7元。估值方面，参考等级、规模和平价相近的曙光转债(主体评级AA，转换价值100.27元，转股溢价率18.23%)，金力转债(主体评级AA-，转换价值99.49元，转股溢价率11.25%)，天路转债(主体评级AA，转换价值98.76元，转股溢价率16.7%)，同时考虑到正股深南电路属国内PCB行业龙头，预计深南转债在当前转换价值水平下的转股溢价率为14-16%，对应转债价格为114-116元。

　　深南转债的纯债价值约为86.72元，面值对应的YTM约2.41%，债底保护一般。深南转债的发行期限为6年，采用累进利率设置，分别为0.3%、0.5%、1.0%、1.5%、1.8%和2.0%，到期后将按照票面利率的110%(含最后一期利息)赎回。参考转债的主体信用评级AA，以截至2019年12月19日的中债企业债到期收益率4.92%推算，深南转债的纯债价值约为86.72元，债底保护一般。

　　附加条款方面，深南转债的强赎条款、下修条款和回售条款设置分别为：15/30、130%，15/30、85%和30、70%，总体符合常规。

　　稀释率方面，深南转债完全转股后，对正股总股本(3.39亿股)和流通股本(0.99亿股)的稀释率分别为3.0%和10.32%，总股本稀释率不大，流通股本稀释率一般。

　　正股基本面

　　深南电路深耕通信板，充分受益5G大发展。公司定位中高端PCB产品制造商，PCB销售均价3000元/平方，部分同行仅800-1000元平米(4-6层)，公司在高密度、高多层产品具有显著优势，可实现最高100层、厚径比30:1等产品，技术实力强大。公司深耕通信领域，通信营收占比超过 60%，与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了精密合作关系。公司2019年前三季度实现营收约76.58亿元，同比增长43.50%，实现归母净利润约8.67亿元，同比增长83.30%;第三季度实现营业收入28.67亿元，同比增长36.69%;实现归母净利润3.96亿元，同比增长105.81%。

　　把握5G大未来，积极拓展新市场。根据光大证券电子团队测算，仅仅在宏基站部分，通信用PCB的单站价值量就将有超过一倍的增长，市场潜力巨大。公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商，提前两年投入5G相关产品的研发，相关产品已于2018年下半年开始试用，目前已在部分5G基站中得到应用。为满足5G用板需求，公司提前在南通新增34万平高速数通板产能，重点针对高频高速板扩产

　　毛利率水平逐年上升，顺利切入封装基板市场。2018~2019H1期间，公司综合毛利率略低于同行业可比公司平均水平，主要原因系公司除了 PCB 产品外还有封装基板和电子装联产品，产品结构更为多元，不同类型产品的毛利率存在一定差异。总体来看，公司毛利率水平呈逐年上升趋势。公司是国内封装基板领域领军企业，受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求，国内半导体产业进入发展快轨，封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。深南在硅麦克风微机电封装基板领域，技术全球领先，市占率 30%以上。目前公司在无锡新增年产 60 万平的存储封装基板产能，一半以上产能已进入试产爬坡期，年底有望实现量产，填补了内资企业在存储封装基板领域的空缺。

　　对比分析同行业上市公司净资产收益率水平，2019年前三季度深南电路ROE最高(21.33%)，沪电股份与生益科技次之(14%~20%区间)，鹏鼎控股9.34%居后。销售净利率方面，沪电股份最优(16.99%)，深南电路、生益科技、鹏鼎控股均在10%附近;资产周转率方面，深南电路最高(0.82)，沪电股份、生益科技水平相近，鹏鼎控股居后(0.62);权益乘数方面，深南电路最高2.30，生益科技、沪电股份、鹏鼎控股分别为1.86、1.65、1.54。

　　根据万得一致预测，公司2019年营业收入将达到103.91亿元，净利润预计达到11.41亿元，ROE(摊薄)为24.65%。从正股估值来看：截至12月20日深南电路股价为148.18元，对应PE TTM为46.1x，处于近三年估值均值附近;对应PB为11.40x，处于近三年估值高位。募集资金用途：本次可转债募集资金不超过15.20亿元，扣除发行费用后将全部用于以下项目：数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)以及补充流动资金。

　　小结

　　综合考虑本次转债条款、正股股价与基本面，建议申购本期转债。本次转债评级AA，发行日股价148.8元、平价99.7元，近期评级为AA规模与深南相近的转债有福特、太极、金能、欧派(上市首日溢价率分别为12.17%(收盘价120.56)、11.46%(收盘价120.2)、16.33%(收盘价104.85)、6.80%(收盘价126.31%))，同时考虑到公司的5G概念以及龙头地位，以发行日股价为参照，预计本次转债上市首日价格在116~118元之间，对应溢价率16%~18%;本期转债仅设网上，中签率预计在0.01%左右，建议一级市场积极申购。