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碳化硅正成为冉冉升起的新星 2021第三代半导体概念股票有哪些?

2021-01-24 11:38:27 admin    来源:588配资网
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  多名业内人士透露,LG集团旗下子公司硅芯片有限公司(Silicon Works)日前宣布扩大其半导体业务,重点押注碳化硅PMIC以及MCU。硅芯片公
  多名业内人士透露,LG集团旗下子公司硅芯片有限公司(Silicon Works)日前宣布扩大其半导体业务,重点押注碳化硅PMIC以及MCU。硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域,不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划,更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。此外,特斯拉、比亚迪、丰田、大众等一线汽车厂商均开始大力布局碳化硅。
  
碳化硅正成为冉冉升起的新星 2021第三代半导体概念股票有哪些?

 

  机构称,当前功率器件仍以碳基为主,但碳化硅基器件低能量损耗、耐高压、耐高温等优良特性更适合功率器件使用,渐有取代碳基器件之势。碳化硅基MOSFET相较于硅基MOSFET拥有高度稳定的晶体结构,工作温度可达 600 ℃;击穿场强是硅的十倍多,因此阻断电压更高;导通损耗比硅器件小很多,而且随温度变化很小;热导系数几乎是硅材料的2.5倍,饱和电子漂移率是硅的2倍,所以能在更高的频率下工作。正是基于这些特性,碳化硅终端市场主要为新能源车以及光伏服务,尤其在新能源车的新能源车OBC、DC/DC、逆变器、充电桩,及光伏逆变器都需要大量使用功率器件。

  上市公司中,扬杰科技积极推进IGBT新模块产品的研发进程,成功开发50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT,同时完成了高压碳化硅产品的开发设计,已经推出多款6寸高压MOSFET与8寸中低压MOSFET产品。

  三安光电子公司三安集成已经完成碳化硅MOSFET器件量产平台的打造,目前多家客户处于样品测试阶段。

  2021第三代半导体概念股票有哪些?

晶盛机电 45.00 2.13 BBD:2210 公司开发的碳化硅外延设备,有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
300316 4.97% 换手率:3.46%
三安光电 34.87 1.19 BBD:3800 公司拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链,投资总额 160 亿元。
600703 3.53% 换手率:3.06%
聚灿光电 24.18 0.62 BBD:-517 2020年7月15日互动平台回复:公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产,外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术,芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。
300708 2.63% 换手率:7.72%
富满电子 45.48 0.11 BBD:-2272 在第三代半导体GaN(氮化镓)快充领域,公司目前有可搭配GaN的中高功率(≥65W)主控芯片、PD协议芯片等产品。公司的相关芯片NF7307,具备更高集成度(集成启动电阻&X电容放电),更出色的性能(优良的Qr特性,更低待机功耗)及更高可靠性(全面的保护机制),已经上市。产品规格可对标安森美等海外厂商产品,具备较高的性价比优势。目前,公司相关产品目前已导入M客户和公牛等知名厂商的供应链,市场拓展稳步推进。
300671 0.24% 换手率:8.60%
华灿光电 13.45 -0.04 BBD:-236 在保持公司在LED领域的领先地位和竞争力的同时,公司持续加大产品研发投入和技术创新,积极布局第三代半导体材料与器件领域,发力GaN基电力电子器件领域。
300323 -0.30% 换手率:3.06%
高测股份 23.40 -0.17 BBD:-336 2020年9月10日公司在互动平台称:公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材,正在积极推广市场.
688556 -0.72% 换手率:4.62%
天通股份 10.96 -0.10 BBD:-4643 公司子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发,子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备,孙公司天通日进生产后道研磨抛设备,相关设备优先配套公司内部使用。
600330 -0.90% 换手率:6.18%
闻泰科技 126.50 -1.20 BBD:-7978 公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证,开始向客户供货,碳化硅技术研发也进展顺利。
600745 -0.94% 换手率:3.52%
北方华创 221.01 -4.09 BBD:-42400 公司可以提供第三代半导体相关设备,其中碳化硅方面,可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备,氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。
002371 -1.82% 换手率:2.95%
易事特 7.24 -0.15 BBD:-4929 2020年2月26日公司在互动平台称:易事特作为国家第三代半导体产业技术基地(南方基地)第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位,现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。
300376 -2.03% 换手率:1.72%
乾照光电 5.66 -0.12 BBD:-1865 公司与深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作,在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。
300102 -2.08% 换手率:6.91%
智光电气 6.77 -0.15 BBD:-1449 公司认购的广州誉芯众诚股权投资合伙企业(有限合伙)份额,间接投资广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术,开展“卡脖子”核心装备研制,重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。
002169 -2.17% 换手率:1.35%
兆驰股份 6.62 -0.15 BBD:-13129 2020年9月8日互动平台回复:公司旗下控股子公司兆驰半导体专业从事LED外延片及芯片(即氮化镓半导体芯片)的研发生产和销售,公司拥有蓝绿光和红黄光芯片,可以用于LED照明、LED背光和LED显示三大应用领域,以及医用、红外探测等细分领域。
002429 -2.22% 换手率:2.57%
海特高新 14.50 -0.37 BBD:-3170 海威华芯6T 第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。
002023 -2.49% 换手率:1.61%
楚江新材 8.12 -0.22 BBD:-1780 公司子顶立科技积极参与相关的原材料制备技术研发,公司在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制,目前已能实现小批量生产,且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求,掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上,各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要,其设备与工艺技术处于国内领先水平。
002171 -2.64% 换手率:1.31%
士兰微 26.45 -0.75 BBD:-20804 公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线,涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。
600460 -2.76% 换手率:5.02%
安泰科技 7.14 -0.21 BBD:-2533 公司为可生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化学气相沉积设备提供核心材料和部件。
000969 -2.86% 换手率:2.30%
扬杰科技 47.30 -1.42 BBD:-15564 2020年7月22日公司在互动平台称:公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节,不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
300373 -2.91% 换手率:5.24%
国星光电 9.82 -0.30 BBD:-2133 公司正布局第三代半导体器件与模组等新技术的开发与研究并已申请多项相关技术专利。
002449 -2.96% 换手率:2.40%
华峰测控 424.26 -12.99 BBD:-341 在宽禁带半导体测试方面,公司量产测试技术取得了重大进展,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并已成功量产。
688200 -2.97% 换手率:5.67%
英唐智控 8.21 -0.27 BBD:-7611 2020年10月27日公告披露:英唐微技术生产线改造完成后还将兼备以 SIC-SBD 为主的第三代半导体功率器件的生产,并在持续升级设备和工艺后,逐渐拓展至其他的第三代半导体产品。
300131 -3.18% 换手率:5.90%
赛微电子 22.95 -0.76 BBD:-3185 2020年4月,公司全资子公司微芯科技投资设立控股子公司海创微芯,主要从事氮化镓(GaN)器件的设计、开发,目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇,聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用,与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作,提高综合竞争实力。
300456 -3.21% 换手率:3.04%
露笑科技 8.32 -0.28 BBD:-12145 2020年半年报披露:公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计 100 亿元。
002617 -3.26% 换手率:6.23%
奥海科技 60.64 -2.12 BBD:-3038 2020年9月7日公司在互动平台称:公司已自主研发出快充氮化镓产品。氮化镓充电器属于第三代半导体领域重要技术产品,公司深耕充电器行业十几载,具备平台优势。
002993 -3.38% 换手率:5.25%
苏州固锝 9.98 -0.38 BBD:-6386 2020年11月20日互动平台回复:公司目前已经有量产第三代半导体的产品。
002079 -3.67% 换手率:3.40%
亚光科技 12.09 -0.46 BBD:-5518 成都亚光子公司华光瑞芯主营产品为GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪声放大器芯片、 幅相控制多功能芯片(Core-Chip)、数控移相器、数控衰减器、 混频器等射频微波芯片。
300123 -3.67% 换手率:3.64%
华微电子 8.42 -0.36 BBD:-7068 公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
600360 -4.10% 换手率:5.18%
派瑞股份 17.24 -0.74 BBD:-811 招股说明书披露:公司将通过首次公开发行股票募集资金建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心,以满足新产品的研发和中试供应市场。
300831 -4.12% 换手率:3.98%
捷捷微电 45.03 -2.01 BBD:-10959 公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置。
300623 -4.27% 换手率:4.95%
甘化科工 10.29 -0.49 BBD:-1337 2020年9月7日广东甘化公告,拟与陈锴、北京光荣联盟半导体照明产业投资中心、大唐汇金等签署《关于苏州锴威特半导体股份有限公司之股权转让协议》。拟以自有资金6299.43万元,按77.18元/股的价格受让上述交易对方合计持有的苏州锴威特半导体股份有限公司81.62万股股权,受让完成后,公司占锴威特总股本13.4038%。锴威特在功率半导体及模拟集成电路设计领域拥有强大的研发团队和丰富的产业资源,开发的SiC功率器件已成功实现产业化。
000576 -4.55% 换手率:3.10%
东尼电子 22.09 -1.13 BBD:-1497 2020年9月8日公司在互动平台称:新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。
603595 -4.87% 换手率:2.24%
华润微 67.26 -3.45 BBD:-19272 第三代半导体方面,公司根据研发进程有序推进碳化硅(SiC)中试生产线建设,目前已按计划完成第一阶段建设目标,利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核。
688396 -4.88% 换手率:7.57%
台基股份 20.73 -1.11 BBD:-4774 公司积极布局 IGBT、固态脉冲开关及第三代半导体等前沿领域。
300046 -5.08% 换手率:7.12%
新洁能 196.51 -12.49 BBD:-9209 公司在第三代半导体方面,已获得 6 项专利授权,一项国际发明专利受理中。SiC 方面: 预计今年年底之前推出 SiC 二极管系列产品。新能源汽车是 SiC功率器件未来最大的应用领域之一, 也是公司未来市场重点布局的方向。GaN 方面: 公司持续密切关注全球 GaN 产品、应用方案和专利情况,积极和下游客户研究基于 GaN 的电力电子设备在性能、成本、可靠性等多方面的性能,预计 2021 年公司将推出 GaN 系列产品,并形成自有知识产权。
605111 -5.98% 换手率:13.35%

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