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2022年FPGA真正龙头股有哪些?国内fpga龙头上市公司一览

2022-07-17 09:56:00 chenweizhong    来源:
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  2022年FPGA真正龙头股有哪些?  1、紫光国微002049:FPGA龙头。2022年第一季度季报显示,公司营业总收入13 41亿,同比增长40 83%;毛利

  2022年FPGA真正龙头股有哪些?

2022年FPGA真正龙头股有哪些?国内fpga龙头上市公司一览

  1、紫光国微002049:FPGA龙头。2022年第一季度季报显示,公司营业总收入13.41亿,同比增长40.83%;毛利润为8.57亿,净利润为5.08亿元。

  旗下紫光同创的FPGA业务处于国内领先地位,但在国际市场,份额很少。在近30个交易日中,紫光国微有14天上涨,期间整体上涨14.58%,最高价为213.2元,最低价为178.75元。和30个交易日前相比,紫光国微的市值上涨了185.46亿元,上涨了14.58%。

  2、航锦科技000818:北京时间7月5日,航锦科技开盘报价33.94元,跌0.12%,最新价33.66元。当日最高价为33.94元,最低达33.04元,成交量529.65万,总市值为228.6亿元。

  2020年5月12日,在互动平台称公司电子板块以芯片为核心产品,围绕高端芯片与通信两大领域,涉及GPU/FPGA/存储芯片/总线接口芯片、北斗3芯片(北斗产业)、通信射频三大主要产业。

  3、华天科技002185:7月5日消息,华天科技7日内股价下跌2.09%,截至15点,该股报9.08元,跌0.55%,总市值为290.97亿元。

  公司FPGA+FLASH多芯片封装实现量产,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上,目前已进入小批量生产阶段。

  4、东土科技300353:7月5日盘后消息,东土科技开盘报价8.86元,收盘于8.51元,成交额8237.61万元。

  公司主营工业互联网核心硬件及软件技术研产销,布局FPGA设计用EDA软件。

  5、民德电子300656:7月5日消息,民德电子5日内股价下跌4.84%,最新报33.24元,成交量8269手,总市值为52.17亿元。

  自行科技专注于智能汽车电子领域,在基于嵌入式人工智能的ADAS及高度自动驾驶的产品方向上持续研发,以深度学习和FPGA为核心来构建高性能、低功耗、车规级的软硬件平台,2017年陆续推岀了满足智能汽车前装市场需求的核心模块和系统。

  国内fpga龙头上市公司一览

  (1)、航锦科技( 000818):

  从近五年总资产收益率来看,公司近五年总资产收益率均值为8.27%,过去五年总资产收益率最低为2016年的4.26%,最高为2018年的12.89%。近7个交易日,航锦科技下跌0.63%,最高价为36.45元,总市值下跌了1.56亿元,下跌了0.63%。

  (2)、*ST盈方( 000670):

  从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为-45.39%,过去五年总资产收益率最低为2019年的-133.3%,最高为2021年的3.74%。ST盈方近7个交易日。

  (3)、华天科技( 002185):

  从公司近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为4.27%,过去五年总资产收益率最低为2019年的2.06%,最高为2017年的6.42%。在近7个交易日中,华天科技有5天下跌,期间整体下跌5.48%,最高价为10.94元,最低价为10.52元。和7个交易日前相比,华天科技的市值下跌了17.62亿元。

  (4)、安路科技(688107):

  2020年报显示,安路科技实现净利润-618.71万元,同比增长-117.24%。

  近5个交易日股价下跌13.23%,最高价为43.7元,总市值下跌了19.96亿。主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售:根据Frost&Sullivan研究数据显示,以2019年出货量口径计算,公司在中国市场的国产FPGA芯片供应商中排名第一。历经近10年的发展,依靠持续不断的研发投入和精益求精的技术创新,公司在众多技术领域取得了突破,获得了下游客户的广泛认可。

  (5)、深科技(000021):

  2020年深科技净利润8.57亿,同比增长143.3%。

  近5日深科技股价下跌5.14%,总市值下跌了8.12亿,当前市值为157.78亿元。2022年股价下跌-59.55%。在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。

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