今日新股发行一览：深南转债072916正股基本面分析

　　12月24日深南转债网上申购，信用级别为AA，根据目前的数据，申购深南转债出现中签亏损的概率2%左右，预期单签收益为131元，预测中签0.3签，预期单账户收益39元，建议强力申购。

　　基本情况

　　债券期限：本次发行的可转债期限为发行之日起六年，即自2019年12月24日至2025年12月24日。

　　转股期限：2020年6月30日至2025年12月24日。

　　票面利率：第一年为0.3%，第二年为0.5%，第三年为1.0%，第四年为1.5%，第五年为1.8%，第六年为2.0%。

　　债券到期赎回：在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将以本次可转债票面面值的110%(含最后一期利息)的价格向投资者赎回全部未转股的可转换公司债券。

　　初始转股价格：149.25元/股。

　　转股价格向下修正条款：

　　在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会审议表决。

　　有条件回售：在本次发行的可转换公司债券的最后两个计息年度，如果公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价格低于当期转股价格的70%时，可转换公司债券持有人有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价格回售给公司。

　　信用评级：AA。

　　担保事项：本次发行的可转换公司债券不提供担保。

　　票面年收益率：税前年化收益率为 2.45%。

　　纯债价值：根据对应评级企业债收益率，计算出纯债价值为 86.5 元。

　　网下申购：无。

　　认购承诺：深南电路控股股东中航国际控股股份有限公司将参与本次发行的优先配售，拟认购不超过3亿元。

　　对应正股基本面及估值情况

　　深南电路主营业务为印制电路板产品，竞争力较强。公司2019年三季度利润上涨83%，盈利能力有所增强。深南电路目前PE44倍、PB10.8倍，估值偏高。深南电路是印制电路板龙头，5G应用明确受益标的，机构关注度高，其转债有很高的配置价值。

　　正股基本面

　　国资背景，隶属于中航工业集团。截至三季度，深南电路前十大股东共持有75.44%股权，其中第一大股东中航国际控股持有公司69.05%的股权，为公司的控股股东，实际控制人为国务院国资委。公司控股股东无质押。 公司业务分为印制电路板(以下简称PCB)、封装基板及电子装联三大块，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司主要面向下游的通信设备、工控医疗、航空航天等领域的企业级用户，而非消费电子与计算机领域。

　　收入结构来看，2018年公司销售收入76.02亿元，其中PCB53.79亿元、占比70.76%，为公司的核心产品，其余两大业务电子装联与封装基板占比分别为12.19%、12.46%。分地区来看，2018年公司海外地区收入27.28亿元、占比为35.89%，也为公司收入贡献的重要来源。从下游应用领域来看，公司PCB主要集中在通信行业，在航空航天、工控医疗、汽车电子的收入规模仍然较小。

　　收入增长来看，过去三年来随着通信5G时代的来临，5G通信网络建设有力带动无线基站、承载网和核心网的PCB产品需求增长，而公司作为PCB龙头收入增速也逐年提升，2019年三季度公司收入76.58亿元、同比增长43.50%，其中PCB贡献了大部分的增长。 公司毛利率稳步提升。2019年三季度末，公司毛利率为25.66%，比2018年全年提升超过2个百分点。今年以来，随着随着南通工厂正式投产，以及深圳、无锡工厂原有生产线专业化改造，公司产品附加值有所增加，同时产能提升带动规模效应、生产成本下降。分产品来看，公司PCB产品收入毛利率由于新产能的投建、产品附加值的提升毛利率持续提升;封装基板产品由于产能的爬坡、规模效应逐渐显现，产品良率也逐渐提升;而电子装联产品的毛利率则由于低毛利率的Turnkey模式(交钥匙工程模式)收入占比提升而降低。也正是由于低毛利的电子装联产品的存在，公司综合毛利率才略低于行业平均。

　　多因素带动净利润快速增长。一方面，公司收入在5G时代PCB需求快速增长的背景下而快速增长;另一方面，公司产品毛利率持续提升。此外随着公司2017年的上市，资本结构持续优化、财务费用率明显降低，带动公司综合期间费用率的下降。三因素共同作用下，公司净利润近年来保持50%以上的增速，今年三季度归母净利润的增速更是达到83.40%。

　　PCB龙头企业，封装基板领域的先驱。目前，全球约有2,800家PCB企业，主要集中在中国大陆、台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。从产业技术水平来看，中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、台湾地区相比存在一定差距，但近年来也在逐渐追赶。目前在全球前二十大PCB厂商中，大部分均面向计算机、移动终端、消费电子等个人消费领域。公司市占率为1.84%、位列全球第14名，主要面向通信设备、工控医疗、航空航天等领域的企业级用户，为企业级PCB龙头企业。同时在封装基板领域，公司为国内第四大企业。从客户来看，公司已与华为、诺基亚、中兴、柯林斯航空、霍尼韦尔、GE医疗等全球领先企业建立起长期稳定的战略合作关系。

　　5G“新基建”仍能持续，PCB供需形势仍然较好。2019年为5G商用落地的元年，预计2020年5G建设将比今年加速推进，基站建设进入放量期，也由此PCB的增量需求将达到峰值;而另一方面由于5G基站结构下需要的PCB面积明显增加，带动5G基站PCB的单机价值量，实现PCB的“量、价齐升”。而由于5G通信中PCB制造难度加大，进一步提高竞争门槛，在PCB领域已经有深厚积累的企业地位将进一步巩固，呈现强者恒强的局面。

　　通信招标无虞提供增长动能，募投项目继续优化产品。当前公司产能仍处于供不应求的状态，订单仍在增长、同时5G占比也持续提升，年底公司通信大客户接连招标，公司作为第一供应商优势延续，订单呈现高增长，为公司未来的增长提供保障。而产能方面，除此前无锡载板项目的持续爬坡以外，此次募投项目将实现产品升级，高级产品层数可超过30层、继续增强公司竞争壁垒，实现高端市场的抢先占领。

　　单账户中签预测及资金安排

　　可转债中签率很难预测，主要参考公司路演中大股东认购意向和同行业相近规模公司中签情况。本次转债发行15.2亿，深南转债没有安排网下申购，参照其他公司转债发行情况，预计单账户中签0.3签，单账户需要准备1000元流动资金，多账户申购注意资金安排。

　　单签收益测算

　　深南转债目前转股溢价率：6%。转股溢价率越高越不利，越低越有利。

　　转债当前合理价格(注意：当前合理价格不是上市后价格)主要结合转股价值、转债评级、正股基本面、机构投资者认可度等多种因素综合考虑，兼顾近期上市转债情况。以当前市场同类转债价格看，深南转债当前合理价格113元。

　　目前转债上市时间平均21天，慢的可能要1个多月。在此期间正股情况会发生波动，模拟不同情形，测算单签预期收益为131元，中签0.3签，预期单账户收益39元。

　　申购计划

　　预期单签收益131元，出现中签亏损的概率2%左右。