今日可转债新股发行查询:深南转债072916申购价值分析
深南转债12月24日发行,谨慎申购。其正股为深南电路(SZ002916), 拟发行15.20亿转债,24日申购,申购代码072916,深南转债为AA央企,其控股股东中航国际控股实际控制人为国资委。
条款分析
债底86.77元,YTM为2.41%。深南转债发行期限6年,票面利率为第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2.0%,到期赎回价110元(含当期利息),对应的YTM为2.41%。深南转债信用等级为AA/AA(中诚信),按照2019年12月20日6年AA级中债企业债到期收益率4.91%计算,债底价值在86.77元。
平价为99.70元,对流通盘稀释率10.29%。深南电路12月19日收盘价为148.80元,初始转股价为149.25元,初始转股价值99.70元。深南转债的发行规模为15.20亿元,如果以初始转股价149.25元转股,对公司流通盘的稀释率为10.29%。
强赎、下修、回售条款中规中矩。强赎条款为转股期内,15/30,130%,面值+当期利息;下修条款为存续期内15/30、85%;提前回售条款为最后两个计息年度,30/30,70%,面值+当期利息。
正股基本面:PCB行业龙头,产品结构优化,利润端高增速
详细的正股基本面点评请参考国盛电子团队发布的证券研究报告《深南电路:产业转移联合5G、新能源汽车,共同助力PCB龙头之势》。
深南电路股份有限公司前身深南电路有限公司成立于1984年,成立之初主营游戏机版业务,90年代中期凭借自身的经验积累,进入通信行业高起点的双面板、多层板竞争,并从众多PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)公司中脱颖而出成为业界内资龙头。2008年公司开始布局电子装联业务,目前已为华为、通用电气、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。2009年,公司开始布局半导体封装基板业务,现已成为日月光、安靠科技等封测巨头的合格供应商。为扩大产能,公司于2017年完成上市,经过30余年的深耕细作,公司已然形成“印制电路板-封装基板-电子装联”平台化业务布局,凭借技术优势和平台化布局,牢坐内资PCB龙头地位。
公司当前的业务主要分为PCB、封装基板和电子装联三个部分。
PCB业务:公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,产品应用以通信设备为核心,重点布局航工航天和工控医疗等领域。公司在背板等各种PCB的加工工艺方面拥有领先的综合技术能力,牢牢树立了PCB技术的行业领先地位。2017年,公司在中国印制电路板厂商中,所有企业排名第5,内资企业排名第1。
封装基板业务:公司2009年涉足封装基板业务,现已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。
电子装联业务:公司2008年开始生产电子装联产品,公司电子装联业务按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务聚焦通信、医疗 电子、航空航天等领域,已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。 凭借专业的设计能力、强大的技术实力、稳定的质量表现以及客户导向的理念,公司电子装联业务已与华为、通用电气(含医疗、运输、油气等事业部)、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。
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