国内半导体封装测试公司有哪些?半导体封装测试上市公司排名一览

　　国内半导体封装测试公司有哪些?

　　1、赛腾股份603283：

　　在ROE方面，从2017年到2020年，分别为27.4%、17.72%、14.36%、16.51%。拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

　　2、新朋股份002328：

　　在ROE方面，从2017年到2020年，分别为3.9%、4.11%、4.3%、5.66%。2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

　　3、比亚迪002594：

　　在ROE方面，从2017年到2020年，分别为7.76%、4.96%、2.62%、7.43%。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

　　4、闻泰科技600745：

　　在ROE方面，从2017年到2020年，分别为9.49%、1.71%、19.51%、9.74%。闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体，打通产业链的上游和中游，从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

　　5、上海新阳300236：

　　在ROE方面，从2017年到2020年，分别为5.69%、0.51%、15.33%、7.31%。公司产品也已进入日月光封装测试(上海)有限公司等国际知名半导体封装企业，逐步开始替代进口产品。

　　6、深科技000021：

　　在ROE方面，从2017年到2020年，分别为9.74%、8.67%、5.19%、11.83%。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

　　7、康强电子002119：

　　在ROE方面，从2017年到2020年，分别为8.96%、10.46%、10.91%、9.44%。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

　　半导体封装测试上市公司排名一览

　　1、上海新阳：2021年第三季度，公司净利润-2315万，同比上年增长率为-115.34%。

　　2014年5月，公司与兴森科技、新傲科技及张汝京博士共同投资设立合资公司上海芯森半导体科技有限公司，承担300毫米半导体硅片项目。

　　2、新朋股份：2021年第三季度，公司净利润1.53亿，同比上年增长率为186.07%。

　　公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

　　3、太极实业： 2021年第三季度季报显示，太极实业实现净利润2.01亿元，同比上年增长率为0.14%。

　　资料显示，子公司十一科技承担的咨询、设计、监理、总承包工程近万项，对半导体集成电路、新型显示器件、生物制品、光伏新能源等高新技术产品生产环境所需要的净化空调系统、工业气体系统、纯水系统、化学品系统、自动控制系统的工程设计与建造具有良好的经验。

　　4、深科技：2021年第三季度，公司净利润2.44亿，同比上年增长率为-4.04%。

　　公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

　　5、华天科技： 2021年第三季度季报显示，华天科技实现净利润4.15亿元，同比上年增长率为130.22%。

　　2017年11月华天科技在互动平台上回应，公司是专业的集成电路封测企业，只进行比特币矿机CPU集成电路封装，且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。

　　6、通富微电：

　　总股本13.29万股，流通A股13.29万股，每股收益0.2900元。

　　主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

　　7、康强电子：

　　总股本3.75万股，流通A股3.68万股，每股收益0.2300元。

　　宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

　　8、台基股份：

　　总股本2.37万股，流通A股2.13万股，每股收益0.1513元。

　　公司是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道(扩散)技术、中道(芯片制成)技术、后道(封装测试)技术，并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的企业。

　　9、文一科技：

　　公司是国内老牌的模具制造企业，半导体封装板块产品有半导体塑料封装模具和设备等。旗下全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司已成为年生产能力达800台的半导体设备和LED点胶机设备及CY系列机器人生产线专业制造商，主要产品有FSTM250T/300T/350T/450T-7HS(伺服型)系列塑封压机、FSAM120T/170T系列自动封装系统等。总股本1.58万股，流通A股1.58万股，每股收益0.0500元。

　　10、劲拓股份：

　　与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。总股本2.43万股，流通A股1.82万股，每股收益0.5200元。